Kontakthalbzeuge

Die Abbildung zeigt eine typische Ausführungsform von Miniprofilen. Die Festlegung auf ein spezielles Kontaktprofil bezüglich seiner Form und Größe richtet sich nach den Anforderungen an das elektromechanische Bauteil.

Durch die Wahl des Basiswerkstoffs an der Unterseite und dessen Profilierung wird eine optimale Schweißverbindung ermöglicht. Beides führt zu einer Optimierung der Schweißwärme am Übergang des Profil-Trägers. Aus diesem Grund weisen die Basiswerkstoffe wie z.B. CuNi9Sn2, CuSn6, CuNi44, Ni eine vergleichsweise geringe elektrische und thermische Leitfähigkeit auf. Bei der Herstellung der Profile müssen die unterschiedlichen Verfestigungseigenschaften der Basiswerkstoffe mit den Kontaktwerkstoffen abgestimmt werden. Miniprofile können zusätzlich mit einer Lotschicht, vorzugsweise mit Lot L-Ag15P, beschichtet werden. Die Dicke der Lotschicht beträgt > 0,015 mm. Durch diese Beschichtung wird ein hoher Bindungsanteil zwischen Profil und Träger erreicht.

Miniprofile werden durch Widerstandsschweißen oder Kurzzeitlöten mit dem Trägerwerkstoff verbunden. Zwei Formen der Profilierung haben sich als zweckmäßig erwiesen, wobei insbesondere Schweißrippen die bevorzugte Variante darstellen:

• Schweißrippen: Die Anzahl der Schweißrippen, deren Form, Höhe und Breite richtet sich nach der Basisbreite des Kontaktprofils.
• Schweißrauten: Sie sind meist auf drei Linien in Richtung der Profilachse angeordnet. Kennzeichnende Parameter der Rauten sind Winkel, Breite und Höhe.

Die Zuverlässigkeit der Schweißverbindung ist von folgenden Einflussgrößen abhängig:

• Werkstoff der Kontakt- und Profilunterseite
• Größe des aufzuschweißenden Profils
• Form und Anzahl der Schweißrippen
• Trägerwerkstoff
• Beschichtung des Trägerbandes
• Abmessungen und Geometrie des gestanzten Trägerbandes
• Oberflächenreinheit der Schweißpartner
• Werkstoff und Geometrie der Schweißelektroden
• Mechanische und elektrische Parameter der Schweißeinrichtung

Folgende Richtwerte für die Basisbreite und die Höhe der Miniprofile von DODUCO sind üblich:

Profil-Breite: > 0,50 +/- 0,020 mm,

Profil-Höhe:  >  0,25 +/- 0,005  mm.

Die Dicke der durch PVD-Beschichtung aufgebrachten Kontaktschichten auf Gold-Basis liegt je nach Anforderung im Bereich von 0,2 bis 5 μm, die Dickentoleranz beträgt ca. +/- 10 %.